SEBM Y150
SEBM Y150
粉末床電子ビーム 3D 印刷技術 (SEBM) は、一般的な金属粉末 3D 印刷技術の 1 つです。その原理は、高エネルギー電子ビームを使用して、真空保護下で金属粉末層を高速で走査および加熱し、金属粉末を層ごとに溶かして積層することによって部品を直接形成することです。
この技術は、成形プロセスにおける高エネルギー利用、高速スキャン速度、高い成形効率、および高い粉末床温度という特徴を備えています。真空環境下で形成されます。特に融点が高く、活性が高く、脆くて加工が難しく、レーザーの反射率が高い材料の成形に適しています。生物医学、航空宇宙、自動車などの分野で広く使用されています。
SEBM Y150 プリンティング システムの利点
- 電子をエネルギーキャリアとして使用することで、より高いエネルギー密度、生産性、精度を実現:電子ビームが金属粉末に衝突する際、その低い反射率と強力な浸透能力により、より深い溶融池とより大きな形成層の厚さを実現できるため、より粗い粉末を使用できます(材料コストが低くなります)。高融点金属材料をより高い成形効率とコンパクトさで溶融することができます(適用範囲が広がります)。高速電子ビームは、磁場の制御下でより迅速かつ正確に偏向されます。
- 真空条件:部品はよりクリーンで制御可能な真空環境で成形されるため、部品はよりクリーン(汚染が少なく)、内部応力が少なくなり、クラックのリスクが大幅に減少し、高活性な金属材料を成形できます。
- より高い粉体層温度: 成形中の粉体層温度が高く、成形後に炉内でゆっくりと冷却されることで、部品の内部応力が低減されるため、この技術により、脆性金属 (割れやすい)、複雑な固体構造、薄壁の成形が可能になります。パーツと吊り下げられた微細ロッド構造
- 生産性の向上: 粉体層は予熱および仮焼結後に一定の強度を有するため、部品の支持依存性が低くなり、部品を積み重ねることにより生産性が向上します。